華測RS30掃描儀 無損掃描文物留存三維數(shù)據(jù)
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產(chǎn)品廠地:深圳市
更新時間:2025-09-19
簡要描述:華測RS30掃描儀 無損掃描文物留存三維數(shù)據(jù),整機(jī)僅 1.5kg,單手即可握持,搭配可拆卸電池(單塊續(xù)航 8 小時),單日可完成 5 公里道路邊坡、20 棟建筑的掃描任務(wù),告別 “多人抬設(shè)備、頻繁換電池" 的低效。
詳細(xì)說明:
品牌 華測儀器 產(chǎn)地 國產(chǎn) 加工定制 否
華測RS30掃描儀 無損掃描文物留存三維數(shù)據(jù)
核心技術(shù)標(biāo)簽
RTK+SLAM 融合 :RTK-SLAM 融合測量系統(tǒng)、RTK-SLAM 智能切換技術(shù)
精度提升 :0.05m/m 軌跡精度、5cm 絕對測量精度、SQC 精度自耦合算法
硬件升級 :300 米測距、64 萬點(diǎn) / 秒點(diǎn)頻、1.5kg 輕量化機(jī)身、IP54 防護(hù)等級
算法與功能
智能處理 :HPC 真彩色點(diǎn)云著色、AI 移動物體檢測、CoProcess 二次精化算法
環(huán)境適應(yīng) :弱信號場景 SLAM 優(yōu)化、-10℃~50℃寬溫運(yùn)行、抗強(qiáng)光干擾
技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品特點(diǎn)
高精度定位 :集成第四代空氣介質(zhì)圓盤天線,0-30° 低高度角衛(wèi)星信號質(zhì)量提升 20%,EMC 電磁屏蔽設(shè)計確保 RTK 定位精度優(yōu)于 3cm,融合高精度激光雷達(dá),實(shí)現(xiàn) RTK + 激光 SLAM 解算,室內(nèi)外測量精度均可達(dá)到 5cm。
高效點(diǎn)云采集 :64 萬點(diǎn)每秒的掃描速率,可快速采集高密度點(diǎn)云,能清晰展現(xiàn)被測物體細(xì)節(jié),滿足對立物特征及邊界要求更高的作業(yè)場景需求。
真彩色點(diǎn)云著色 :采用 HPC 真彩色點(diǎn)云著色算法,將可見光影像和激光點(diǎn)云等多源數(shù)據(jù)深度融合解算,實(shí)現(xiàn)點(diǎn)云的精準(zhǔn)著色,點(diǎn)云著色精準(zhǔn)度可達(dá) 0.5 像素,大幅提升彩色點(diǎn)云可識別度。
先進(jìn)的 SLAM 算法 :擁有全新的實(shí)時處理與后處理 SLAM 算法,能基于現(xiàn)場環(huán)境自動匹配合適的模型參數(shù),環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)。全新升級的移動物體檢測算法,可以智能識別行人、車輛等移動物體,并在成圖過程中自動去除移動物體,使點(diǎn)云成果更加整潔。
多種作業(yè)模式 :專為地面手持掃描設(shè)計,標(biāo)準(zhǔn)采集速度為 3-5km/h,最大采集速度可達(dá) 20km/h。可手持作業(yè),也可使用胸托支架進(jìn)行胸托或背負(fù),還能與電動車、平衡車、機(jī)器狗等多種移動平臺無縫對接。
實(shí)時處理與顯示 :內(nèi)嵌 CPU1.2T 數(shù)據(jù)算力支撐,13000 平方米區(qū)域內(nèi)可無間斷實(shí)時 SLAM 解算,可實(shí)時瀏覽點(diǎn)云與即時量測,內(nèi)業(yè)可直接從主機(jī)拷貝點(diǎn)云成果,無需二次后處理。
新增場景覆蓋
礦山測量 :礦山巷道三維建模、地下無信號環(huán)境坐標(biāo)錨定、礦車軌道檢測
城市更新 :建筑立面要素提取(門窗 / 廣告牌 / 樓梯)、老舊小區(qū)改造數(shù)據(jù)采集
電力巡檢 :輸電線路桿塔傾斜檢測、林區(qū)電力走廊掃描、設(shè)備磨損量測量
場景化長尾詞
礦山場景 :華測 RS30 礦山巷道 三維掃描案例、地下無信號 坐標(biāo)采集 RS30
建筑 BIM :RS30 建筑立面 點(diǎn)云厚度優(yōu)化、華測 RS30 BIM 建模 效率提升 3 倍
電力行業(yè) :電力桿塔 傾斜檢測 華測 RS30、林區(qū)輸電線路 三維掃描 RS30
華測RS30掃描儀 無損掃描文物留存三維數(shù)據(jù)